MoneyDJ新聞 2026-09-02 09:03:37 新聞中心 發佈
台積電(2330)先進封裝研發處長陳燕銘昨(1)日表示，AI運算效能不斷升級，隨著CoWoS持續大型化，單一封裝整合更多運算晶片和高頻寬記憶體(HBM)，未來封裝功耗推演可能由約600瓦跳升至4,100瓦，供電損耗增加超過五倍，散熱設計也將從伺服器和機櫃端進一步深入到晶片封裝，液冷需和晶片、封裝同步最佳化。而台積電3DFabric平台可提升運算密度和HBM記憶體頻寬、升級COUPE矽光子技術並改善散熱，CoWoS封裝則可加速AI運算規模。
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)今(2)日起跑，陳燕銘1日出席展前系列活動「異質整合高峰論壇」時表示，AI運算效能升級每年成長5倍，當更多邏輯晶片、HBM和光學元件整合在單一封裝內，供電與散熱挑戰也隨之加劇。為因應AI高能耗和散熱問題，台積電將新世代「微流道(Microchannel)」散熱技術納入研發藍圖，並朝和先進封裝整合方向推進。
