精實新聞 2012-05-16 18:14:26 記者 何佩珊 報導
神基(3005)4月Ultrabook用高玻纖機殼才開始陸續出貨，不過總計至目前為止，神基包括常規NB和Ultrabook在內的總高玻纖機殼開模數量已經超過500套，佔神基整體開模數量約3成。市場預期，在今（2012）年6月的COPMUTEX上就可以看到多款採用高玻纖材質的機種展示。
相較於鎂合金、鋁皮塑骨，或是一體成形金屬機殼的機殼厚度多可壓在1mm以下，採用RHCM製程的高玻纖機殼厚度則是在1mm~1.1mm左右。不過在價格成本和重量方面，高玻纖機殼則略佔優勢，也因此市場看好下半年的滲透率有機會顯著提高。
不過市場預期，考量到整機厚度，以及外型美觀等因素，初期NB業者應該只會以機殼D件的應用為主。且有NB業者表示，目前高玻纖機殼雖是降低Ultrabook的替代選項之一，但同時也還有其他低成本的機殼選擇，因此還未確定未來會以哪一種材質機殼放量出貨，第三季將是觀察重點。
而基本上神基旗下漢達精密董事長林全成認為，高玻纖機殼除了成本優勢，能源消耗也低，產能幾無限制，可望成為Ultrabook真正放量普及的關鍵要素，而他也希望高玻纖機殼可以為塑膠機殼產業帶來新成長動能。
