精實新聞 2013-05-22 08:50:39 記者 蔡承啟 報導
日經新聞21日報導，住友電氣工業(Sumitomo Electric Industries, Ltd.)已成功將使用於智慧型手機的軟板基板厚度縮減3成。據報導，現行軟板基板厚度約130µm，惟住友電工已成功將其厚度縮減至全球最薄的90µm、並已利用子公司「Sumitomo Electric Printed Circuits」進行量產。據報導，住友電工的軟板基板全球市佔率達10-15%。
報導指出，部分海外智慧手機廠商已決定採用住友電工上述全球最薄的軟板基板產品，且住友電工也計劃於2014年利用越南據點生產該款軟板基板產品，目標為在2016年度將其銷售額提高至50億日圓。
