MoneyDJ新聞 2026-08-10 13:49:15 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
8月6日市場消息指出，台積電為配合蘋果A20 Pro量產，2奈米製程進展順利，但約10億美元處理器仍待DRAM到貨後才能完成封裝。公司同時導入被描述為「行動版CoWoS」的新封裝，將高階邏輯與標準化DRAM整合至同一封裝。
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Intel Corporation（INTC.US）
8月5日產業消息顯示，英特爾於7月底與Fortinet達成策略合作，開發採小晶片異質整合設計的SP6，並使用英特爾4奈米級製程與嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）2.5D先進封裝。這也是英特爾4奈米製程首度公開對外簽約商業客戶。
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Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
NVIDIA與Amkor簽署多年期協議，預付15億美元擴充美國先進封裝與測試產能，重點落在亞利桑那州。這筆預付款將錨定於Amkor在當地興建中的70億美元製造園區，並銜接其與台積電6月建立的10年期美國封裝合作。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
Lam Research表示，2026年先進封裝營收預計年增超過70%，需求來自HBM與2.5D/3D類封裝。公司並已將510x515毫米面板系統出貨至多個地區開發計畫，且將於今年出貨首台310x310毫米面板工具。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
市場消息顯示，Applied Materials的先進封裝相關營收在2026年預估將成長超過50%。管理層並指出，半導體設備業務在2026日曆年預計成長超過30%，顯示先進封裝已成為公司當年前進的重要成長來源之一。
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KLA Corporation（KLAC.US）
近期市場彙整指出，KLA預期2026年先進封裝營收將大增超過70%，先進封裝製程控制營收可望超過11億美元。公司並表示，為因應更強需求情境，已增加長交期零組件的採購承諾，以保留供應彈性。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
8月5日市場資訊顯示，Onto Innovation預期2026年先進封裝營收成長超過50%，其Dragonfly G5已在2.5D邏輯客戶完成資格驗證。這代表先進封裝量測與檢測設備已推進至正式驗證里程碑，對後續裝機與出貨形成直接訊號。
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