MoneyDJ新聞 2026-09-30 10:07:33 數位內容中心 發佈
晶技（3042）規劃約7億元資本支出，主要投入平鎮廠前段黃光微影製程，增加高頻石英晶片產能，並調整振盪器產線，鎖定AI資料中心與光模組所需的高頻高速傳輸元件。現階段800G產品已出貨，156MHz維持主力，312MHz送交客戶認證，625MHz則進入開發製作階段，準備承接明年1.6T光模組需求。
光模組已成為晶技近年成長較快的AI應用，占AI營收約20%至30%，前十大光模組廠皆已納入客戶名單，相關產品市占率約20%。隨資料中心傳輸規格由800G往1.6T、3.2T升級，對低抖動、高頻率元件的需求增加，156MHz與312MHz產品均已備妥，3.2T規格也已有對應產品。伺服器、光通訊與光模組用石英振盪器營收比重已增至14%至15%，出貨排程看到2027年。
產能方面，除平鎮廠外，寧波廠增設前段產能，重慶廠增加車用與小型化產品產能，印尼廠也導入相關產品生產。新一波高頻石英晶片與高階振盪器產能預計明年3月加入，新增5KK；光模組訂單能見度已看到明年上半年，312MHz產品則持續進行客戶認證，準備承接明年1.6T光模組出貨。
財務方面，晶技2026年前8月稅前盈餘17.91億元，年增29.7%，每股稅前盈餘5.27元。2026年8月營收14.15億元，稅前盈餘2.79億元，年增39.1%，每股稅前盈餘0.82元。2026年AI營收占比由2025年的11%升至16%，下半年單季高峰有機會接近20%；車用營收占比則由2025年的26%增至28%，第3季營收估較第2季成長8%至10%。
