精實新聞 2012-07-31 18:03:25 記者 羅毓嘉 報導
記憶體封測大廠力成(6239)董事長蔡篤恭表示，未來封測業面臨的價格壓力會越來越嚴重，唯一脫穎而出的方式就是把先進製程當做決勝點，而力成在新技術方面佈局會陸續就位，單以銅柱凸塊(copper pillar bump)製程來看，目前單月營收約在4、5千萬之間，到年底估可加到約6千萬，而希望明年Q1就可到8000萬的翻倍水準。
蔡篤恭在今日舉行的法人說明會上表示，封測業未來的壓力就在價格，因為各廠商的基礎產能已經都建立起來了，且沒有太大的差異化，產能供給量增、價格壓力就會跑出來，如何幫助客戶讓封裝、生產的晶片變得運作更有效率、成本更低，將是封測廠的決勝點。
目前力成已陸續往覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)和3D-IC等先進封測技術佈局。
蔡篤恭直指，現在晶圓代工廠要把製程往封測前段延伸、封測廠則要往晶圓代工後段製程推進，對封測業者而言最現實的問題是廠區天花板高度不夠放設備，不過力成去年3月動工的新廠地坪大約4500坪，1層樓是蓋2400坪，第1層、第2層專門要做晶圓後段的製程，3、4、5層則是放PoP等整合性封裝，希望成為全世界第1座3D-IC的封裝（從晶圓後段到整合、到測試）中心。
蔡篤恭表示，以力成的覆晶封裝(Flip Chip)產品線來看，現在已經開發到可以做銅柱凸塊製程(Copper Pillar Bump)的階段，且事實上「我們已經在量產這個東西」，現在有1家客戶每個月大概會在銅柱凸塊貢獻約4、5千萬營收，Q3、Q4還會再新增1個客戶，把營收拉高到5、6千萬，同時也希望隨著新客戶的訂單量成長，明年Q1銅柱凸塊營收就可以成長到8千萬元水準。
蔡篤恭指出無論是記憶體、或者邏輯IC都會需要用到銅柱凸塊，且主要是用在手持裝置方面，用在邏輯IC上運作效能會比打線封裝好很多，包括低電源、高效能表現，預期在矽穿孔(TSV)技術成熟之前，銅柱覆晶會是主要的解決方案；而記憶體方面其實也需要銅柱凸塊，不過現在仍卡在成本(早期比打線封裝還貴40%)，不過隨著DDR3記憶體已開始用銅柱覆晶凸塊來做，也有一些客戶導入，力成希望長期可以把所有的DRAM都改成銅柱覆晶來做。
蔡篤恭強調，策略上力成會持續降低標準型DRAM比重，加強Mobile、NAND、新技術產品線，希望Q4就可以看到轉型的成果。今年上半年，力成合併營收為206.64億元，年增3.2%，合併稅前盈餘31.69億元，稅後盈餘24.57億元，年減30.5%，EPS為3.08元。
