MoneyDJ新聞 2026-03-25 09:37:42 萬惠雯 發佈
隨著AI伺服器規格快速升級，帶動HDI伺服器板需求爆發，板廠製程難度與技術門檻同步提升。博智(8155)憑藉長期深耕高層多層板技術，逐步在AI HDI Server領域站穩腳步，預料2027年在AI HDI Server即會有較大的貢獻，成為未來的營運成長推動力。
博智指出，相較傳統伺服器板約20道製程，AI HDI Server製程複雜度大幅提升至約100道，除孔數顯著增加外，還涉及背鑽控制與高精度製程，導致整體生產難度與認證時間大幅拉長。在此趨勢下，具備高層板製造能力與穩定良率的廠商，競爭優勢明顯。
博智目前多層板的生產技術，最高可生產達72層板，板厚可達8mm，並已導入VIPPO（填孔電鍍）與背鑽等關鍵技術，應用於AI伺服器主板與附板。隨著AI伺服器板厚持續增加，傳統鑽孔技術面臨極限，公司亦開發以銅膏印刷搭配燒結（sintering）技術，將多層板進行對接，有效解決厚板製程瓶頸，相關技術已於去年趨於成熟，成為切入高階應用的重要利基。
在產品組合方面，博智目前伺服器相關應用占比高達88%，其中AI相關比重已達6至7成，且隨需求持續擴大，預期占比將進一步提升。
事實上，在AI應用尚未全面爆發前，博智即以高層板技術在傳統伺服器市場建立良好口碑。公司長期深耕多層板（MLB）與特定HDI、HDL產品，並具備涵蓋Intel、AMD與ARM平台的完整材料與製程解決方案，提供客戶一站式服務。
在營運表現上，博智近期自結2月營收4.83億元，單月稅後獲利0.59億元，每股盈餘約1元。
