MoneyDJ新聞 2024-07-09 09:46:34 記者 王怡茹 報導
設備商天虹科技(6937)2024年6月營收2.53億元，月增1.09倍、年增1.62倍，主要受惠自有品牌設備在台灣市場展開強勁出貨；累計第二季營收4.96億元，年增26.92%，寫同期高。展望後市，法人表示，目前公司在手訂單充裕，看好其今(2024)年下半年營收有望優於上半年，全年挑戰年增2~3成。
天虹科技成立於2002年，公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。
展望後市，天虹董事長黃見駱(圖中)表示，從應用面來看，目前以第三代半導體、先進封裝相關需求最佳，公司也配合客戶新應用開發所需設備，並陸續展開出貨。如從產品觀察，則以去殘膠(Descum)設備表現特別突出，主要係去(2023)年基期低，今年加速出貨貢獻，未來成長動能持續看好。
(圖：MoneyDJ理財網攝)
