鴻海+矽品控27%股權,日月光已出局?

2015/08/28 18:13

MoneyDJ新聞 2015-08-28 18:13:48 記者 陳祈儒 報導

鴻海+矽品控27%股權,日月光已出局?鴻海(2317)與矽品(2325)28日簽署合作意向書,雙方以股權交換方式策略結盟。其宣布結盟重點有三:(1.)鴻海將取得矽品21.24%股權,加上矽品核心團隊至少6%股權,合計27%超過日月光(2311)公開收購的25%股權。(2.)矽品高階SiP封裝,能助鴻海與間接客戶蘋果產品設計更上層樓。(3.)以矽品28日收盤價39.5元與2.34股換1股鴻海股權計算,矽品取得鴻海現增股權,有4%溢價空間,對矽品有利。

矽品董事長林文伯、矽品董事長室特助江百宏,鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉共同宣布,透過股權交換方式成為策略聯盟合作夥伴。

(一)矽品、鴻海合計股權掌控度,高於日月光公開收購股份比例:

鴻海與矽品將發行新股後,以股份交換方式結盟。受讓對方股份後,鴻海將持有矽品約8億4,060萬股,占矽品增資後約21.24%股權,將是矽品的第一大法人股東;而矽品將持有鴻海3億5,923萬股,占鴻海增資後約2.20%股權。

矽品董事長林文伯表示,透過股權交換,矽品將取得鴻海2.2%股權,未來還可以參與鴻海的分紅。

矽品、鴻海換股後,鴻海取得了矽品股權21.24%,將高於日月光公開收購矽品的5%~25%股權比例。

雖然林文伯在策略結盟說明會一度說,今日與鴻海結盟,跟上周日月光公開收購無關,因為矽品與鴻海之前就互動頻繁了,有意合作。但是談到日月光公開收購之前沒有「事先溝通」,而且收購價格僅45元「是隨便開個價格。」都表明了矽品立場,根本無意跟日月光合作。

(二)矽品高階、高毛利封裝技術,對鴻海有加分效果:

矽品目前是世界第三大IC封裝測試廠,具備打線、覆晶、晶圓級封裝、Bumping及多晶片堆疊等高階技術,而鴻海子公司訊芯(6451)亦擁有領先的SiP系統封裝技術。矽品、鴻海雙方的整合,將有垂直整合的綜效。

封測廠認為,日月光在SiP封裝上,以模組型態為大宗,矽品則以IC之間的SiP封裝為主。矽品的SiP封裝成品仍屬於IC類產品,毛利率與技術等級高,只是目前下游終端客戶使用量並不多,沒被突顯出來。

矽品未來在SiP IC產品在透過鴻海EMS大廠的引薦與推廣後,不排除能取得像是Apple這種消費電子大廠的接單。對於矽品、對於鴻海,以及手機客戶的設計來看,都是三贏的結果。

(三)矽品以溢價取得鴻海股權:

矽品精密28日收盤價為39.5元,鴻海精密同日收盤價為88.6元。此次矽品與鴻海結盟,將以2.34股矽品股份,換1股鴻海股權計算,矽品取得鴻海現增股權,有4%溢價空間,對矽品也是有利。

既然矽品、鴻海雙方在28日主動宣布結盟,而且雙方換股後,實質股權掌握度高於日月光的公開收購股權比例,可能代表日月光在同業間的合作上已經出局了?或許下周等待日月光回應之後,局勢將更進一步明朗。

個股K線圖-
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