MoneyDJ新聞 2026-07-31 10:19:05 周佩宇 發佈
致茂（2360）指出，隨AI晶片功耗持續提升及先進封裝技術快速演進，客戶對測試設備的需求已從單一產品擴展至完整測試解決方案，公司近年持續投入系統級測試（SLT）、光學量測（Metrology）及矽光子（Silicon Photonics）等技術，透過光學、精密量測與系統整合能力，協助客戶因應新一代AI晶片測試需求，並持續配合客戶共同開發新產品。
市場關注SLT應用是否將由AI GPU進一步延伸至高功耗CPU、ASIC及網路交換器等晶片。對此，致茂並未評論個別客戶或產品導入情況，不過表示，公司SLT設備具備高Site Density設計，可在同一平台整合不同測試流程，提高設備使用效率，這也是客戶採用公司方案的重要優勢之一，至於客戶最終採用何種測試方案，仍由客戶依產品規劃決定。
在矽光子及CPO布局方面，致茂表示，公司投入光學量測及精密光學對位技術已有十餘年，目前競爭優勢並非來自單一設備，而是長期累積的光學、量測、軟體及系統整合能力。公司指出，矽光子及CPO測試涵蓋不同製程與測試項目，依需求可能採用不同設備及軟體，因此將持續配合客戶產品演進共同開發，提供完整測試解決方案。
此外，致茂表示，目前Metrology設備已成為客戶POR（Process of Record）設備，未來可望隨客戶擴產持續帶動後續訂單；Power Testing業務近期亦未觀察到需求出現異常變化。公司強調，面對AI晶片、先進封裝及高速光通訊持續演進，客戶仍持續提出新的測試需求，部分可直接導入既有平台，部分則透過共同開發方式完成，致茂也將持續擴大測試平台與整體解決方案布局，以因應下一世代產品需求。
(圖:資料庫)
