MoneyDJ新聞 2015-11-20 09:08:37 記者 蔡承啟 報導
根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)19日公佈的初步統計顯示，2015年10月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月小幅上揚0.03點至0.72，為4個月來首度走揚、但已連續第4個月跌破1；BB值低於1顯示晶片設備需求遜於供給。前月時(9月份)日本晶片製造設備BB值為0.69，創3年來(2012年9月以來、當月為0.65)新低水準。
0.72意味著當月每銷售100日圓的產品、就僅接獲價值72日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。
據日經新聞指出，SEAJ表示，中國景氣減退、PC需求不振，導致晶片廠商縮減設備投資，且預估今年內恐持續維持此種(縮減投資)傾向。
統計數據顯示，10月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月大減23.2%至828.60億日圓，連續第2個月陷入衰退。10月份日本晶片設備訂單額連續第2個月跌破千億日圓大關、且創2013年2月(當月為794.99億日圓)以來新低紀錄；訂單額減幅創33個月來(2013年1月以來、大減25.2%)最大。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月大增19.4%至1,156.51億日圓，連續第5個月呈現增長、且月銷售額連續第9個月突破千億日圓。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。
台積電(2330)共同執行長劉德音10月15日表示，由於面臨廠商庫存調整，加上中國大陸需求趨緩，因此半導體成長率由上季法說會預估的成長3%下修為0成長。此外，台積電再度下修資本支出，由原來的105~110億美元大減至80億美元，降幅達23.8~27.27%。
