MoneyDJ新聞 2026-08-28 09:55:36 數位內容中心 發佈
聯電（2303）同步擴建新加坡Fab12i P4與台南Fab12A P7/P8廠區，並與英特爾共同開發12奈米FinFET製程，規劃明年在美國亞利桑那州廠房試產，產品線則延伸至12吋矽光子平台。這條產品與產能雙軌路線，鎖定通訊、車用電子、物聯網、高效能運算，以及高速互連晶片需求。
營運面第2季已有明顯升溫，晶圓出貨量季增10.6%，產能利用率拉高至85%。其中22/28奈米製程營收再寫新高，22奈米銷售占第2季整體營收17.5%，第2季EPS為3.39元，上半年EPS為4.68元，顯示成熟製程與特殊製程組合正同步放量。
第3季需求來源則由電腦、通訊與消費性電子承接，晶圓出貨量預估較第2季成長高個位數百分比，以美元計價平均銷售單價維持穩定，毛利率估約35%，產能利用率將超過90%。8吋產品線受PMIC、感測器與MCU拉貨支撐，利用率明顯改善，12吋維持健康水準。近期單月表現也同步墊高，7月合併營收238.44億元，月增3.11%、年增18.98%，前7月合併營收1536.15億元，年增12.41%。
新技術導入已開始對外出貨，聯電於今年7月交付首批12吋矽光子量產晶圓，完成量產製造里程碑，後續將推出可供更多客戶導入的矽光子平台。資本市場籌資動作也已展開，國內第2次無擔保轉換公司債發行總面額40億元，發行期間5年，轉換價格130.70元；12奈米製程預定明年試產，矽光子平台則已從首批晶圓交付銜接客戶驗證與導入。
