MoneyDJ新聞 2026-06-05 13:28:11 新聞中心 發佈
上銀(2049；HIWIN)首度與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作，於COMPUTEX展在W Hotel展區聯合展示半導體大型面板級封裝(PLP)設備智慧化方案。此次合作聚焦於將搭載Qualcomm Dragonwing Q6系列處理器之邊緣AI解決方案導入HIWIN Load Port產品，展現智慧視覺與邊緣運算於半導體設備前端模組(EFEM)的應用成果。
上銀指出，公司半導體設備相關產品已導入多家指標性半導體大廠及其供應鏈體系，累積與先進設備與封裝製程整合的經驗，並持續深化與產業生態系夥伴合作，推動半導體智慧設備與AI應用創新。
隨著大型面板級封裝(PLP)設備朝向高效率、高穩定性與智慧化發展，設備前端模組對即時監測、狀態回饋與異常判讀能力的需求日益提升。上銀長期深耕半導體設備關鍵模組，近年亦積極擴展半導體次系統布局，涵蓋Load Port、晶圓移載系統(EFEM)及晶圓搬運機器人等核心模組，並具備控制系統與感測整合能力，可依客戶設備需求提供整合解決方案。
此次合作以HIWIN Load Port作為設備前端智慧節點，結合搭載Dragonwing Q6系列處理器之邊緣AI解決方案、運算與影像處理能力，強化載具對接、狀態感知與作業判讀的即時性與準確性。透過影像模組與感測元件整合，系統可即時監測載具內部及對接區域運作狀態，並將影像資訊與判讀結果回饋至設備控制系統，支援設備動作調整與運轉優化，進一步提升高節拍與高精度條件下的整體穩定性。
在應用層面，HIWIN Load Port作為晶圓載具進出設備的重要介面，與製程銜接效率及設備穩定性密切相關。結合邊緣AI技術後，可進一步提升影像辨識、狀態監控與異常回應能力，強化設備於高速運轉及異常情境下的應變效能。
上銀指出，Dragonwing Q6系列處理器支援裝置上Edge AI推論能力，可於設備端即時執行異常判讀，辨識載具狀態異常、取放偏差或影像異常等情況，並即時發出警示，協助設備迅速採取應對措施，有助於提升異常處理效率與整體設備運作穩定性。
上銀表示，本次與高通的合作，透過邊緣AI與智慧影像感測技術的深度整合，不僅提升載具對位與搬送精準度，更進一步強化高速運轉環境下的自主判斷與即時修正能力，協助客戶降低異常停機風險、提高設備稼動率與製程穩定性，加速半導體設備朝向智慧化與自主化發展。
(圖片來源：上銀科技)
