精實新聞 2012-10-19 13:55:32 記者 王彤勻 報導
網通IC設計大廠博通(Broadcom)今(19日)舉辦產品發表會，宣布推出首款28nm的多核心通訊處理器。博通基礎設施與網路事業群資深產品行銷總監Chris O’Reilly(見左圖)指出，博通推出的此款XLP 200為全球第一款採28nm製程生產的多核心通訊處理器，目前已開始小量試產，最快今年底、明年初在客戶推出的產品中，就可看到博通的28nm多核心通訊處理器，而實際量產時間點則將落在明年下半年。
O’Reilly也強調，雖目前總體經濟情勢不佳，不過他預估，XLP 200受益於業界對高效能、低功耗的要求提高，嵌入式CPU由單核處理器往多核的轉型趨勢已然確立，仍看好XLP 200系列未來幾年的出貨量將能維持雙位數的年增率。
他指出，目前博通以40nm生產的多核心通訊處理器已經量產一段時間，每年出貨量約有數十萬顆，而40nm多核處理器的生命週期很長，約可持續8-10年，他相信28nm多核處理器的生命週期也將相仿，目前28、40nm多核處理器都處於生命週期的前段，因此他仍持續看好博通新推的28nm多核處理器仍有好一段時間能夠漸漸放出量來。
關於博通28nm的多核通訊處理器將在哪裡投片，對此O’Reilly雖不願明確表態，但指出自己來自博通於今年2月正式併購的網路智慧半導體解決方案廠商Netlogic，而早在Netlogic於2000年的創立初始，台積電(2330)就是首批投資的股東，而雙方也一直維持密切合作關係，直到現在都是如此，似乎暗示XLP 200系列在台積電投片的機會濃厚。
惟O’Reilly也指出，事實上，Netlogic也曾在聯電(2303)投片，而整體來說，他表示，博通一直是個分散風險、多元投片的公司，他相信待未來XLP 200正式量產後，也不會只鎖定單一廠商進行投片。
