MoneyDJ新聞 2026-03-26 16:36:08 周佩宇 發佈
力旺(3529)今(26)日於法說會上表示，隨AI運算與供應鏈資安需求提升，公司長期布局的記憶體與安全相關IP逐步進入收成階段，預期今(2026)年起相關權利金將開始放大，後續營運動能可望持續累積。
公司指出，AI發展帶動高效能運算需求，相關應用涵蓋SRAM、DRAM、HBM等記憶體架構，而力旺長期投入記憶體修補與嵌入式記憶體技術，已實際應用於多項晶片設計，包括OLED driver、影像處理器及記憶體模組等領域。隨AI推論與資料處理需求提升，相關技術滲透率料持續增加。
除AI外，力旺強調，晶片安全（PUF）將是下一波重要成長來源。該技術可提供晶片唯一識別，用於供應鏈追溯與資料保護，源自美國政府推動的安全需求。力旺表示，公司相關技術已布局逾十年，2025年已簽下相關合約，2026年將進入實質落地階段，開始貢獻權利金。
在產品結構方面，力旺指出，目前OTP仍為主要營收來源，應用廣泛且穩定，屬於晶片中不可或缺的基礎元件。同時，公司正持續往高附加價值應用發展，包括記憶體安全與系統層應用，部分技術權利金抽成可達約10%，高於傳統OTP約1%至2%的水準。
力旺並表示，公司已在全球累積超過700個製程平台，並持續與晶圓代工廠合作導入新製程。每年約有600多個產品持續推進，其中過半數為客戶升級至更先進製程。由於製程升級通常伴隨價格提升，相關權利金亦隨之增加，形成長期成長基礎。
在先進製程布局上，公司指出，目前於3奈米至7奈米已累積約50多個案件，12奈米至16奈米亦有數十個案子，惟目前在晶圓代工龍頭的滲透率仍僅約1%多，未來若提升至5%，將具顯著成長空間。
在競爭優勢方面，公司強調，IP導入需長時間驗證與量產紀錄支持，客戶更換成本高，且技術需在面積、功耗與穩定性上具顯著優勢，才能成功切入。同時一旦導入後即具高度黏著性，不易被取代。
