MoneyDJ新聞 2026-03-17 17:35:44 丁于珊 發佈
美銀美林於3月16日至20日在台北舉行第29屆亞洲科技論壇(Asia Tech Conference)，今年主題聚焦在「AI超級週期與供應鏈機遇」，美銀美林台灣區研究部主管及亞太區硬體科技產業主管鄭勝榮看好AI至少是20年週期，而台灣在AI週期將享有獨到之處。亞洲半導體分析師劉宇喬指出，AI相關應用佔半導體比重已達40%，並預估今年晶圓代工產值有望達770~780億美元，年增27%，後段封裝年增率也有機會達到60~70%，反映AI產業未見訂單衰退情況，市場也大多看樂觀。
鄭勝榮指出，從過往來看，PC周期約為30年，智慧機週期有20年，預估AI至少也將有20年的週期，雖短期可能有波動，但是AI在應用、技術發展等方面都是長期趨勢；而台灣科技產業在1970、1980年穩健演變，經歷中國和全球產業分化，具備堅實的供應鏈，隨AI週期自2023年開始啟動後，台灣企業雖面臨關稅和地緣政治，但在AI技術持續演進下，台灣在AI週期享有獨到之處。
美銀美林預估，AI產業包含上游、下游、硬體與半導體產業等產值的年複合成長率將達到24%，市場規模上看1.2兆美元。劉宇喬指出，過去智慧手機消耗半導體最多晶圓、IC等，佔比達到約40-45%，但如今已降至30%-35%，取而代之的是AI，佔比已有約40%。
而從半導體產業來看，劉宇喬認為，今年將有兩大主軸，一是3奈米、2奈米產能緊缺，二是後段封裝與測試也有產能短缺情況，使得半導體產業資本支出將更勝去年，預期今年相關產能將持續成長；在產值上，晶圓代工產業今年產值可望達770~780億美元，年增27%，後段封裝產值將達250億美元，年增60~70%，這也反映AI產業並沒有訂單衰退情況，這也將帶動台灣供應鏈將增加更多先進製程及封裝測試產能。
(圖片來源：美林證券)
