MoneyDJ新聞 2026-08-31 12:32:43 王怡茹 發佈
半導體載具廠家登(3680)董事長邱銘乾(附圖)今(31)日表示，目前全球多座半導體新廠處於規劃及建置階段，無論先進製程或先進封裝，家登均有機會受惠，且兩大領域未來幾年仍可望持續向上，公司對未來景氣維持樂觀看法。針對先進封裝，他強調，公司早自2019年起展開相關載具布局，預期2026年至2028年後營收占比將逐步拉升，相關業務有望維持雙位數成長。
邱銘乾指出，半導體製程持續朝微細化發展，如何在製程與運送過程中，讓晶圓、光罩等高價值產品處於良好保護環境，進一步提升良率，已成為重要技術趨勢，其中AMC（Airborne Molecular Contamination，氣載分子污染）防治更是關鍵環節。
他表示，家登成立20多年來，一直專注於半導體載具與污染防治相關技術，並自2019年起布局先進封裝載具，近年也積極拓展全球客戶。隨先進封裝應用持續擴大，預期2026、2027、2028年以後，相關產品占公司營收比重將逐步提高。
至於先進封裝規格尚未完全統一，邱銘乾認為，家登的角色不是推動客戶採用單一規格，而是作為solution provider，配合不同客戶在圓形、方形、尺寸與製程上的需求，核心目標就是協助客戶提升效率、降低成本。
他指出，規格若高度統一，對供應商而言單一產品量體較大，但台灣半導體供應鏈真正的競爭優勢，正在於能夠配合客戶進行彈性客製化，同時維持效率與獲利能力。現階段各家客戶的新一代先進封裝載具進度不一，有些已量產、有些送樣，也有部分仍處於規格討論階段。
展望後市，邱銘乾表示，台灣半導體先進製程及先進封裝兩條成長路徑仍相當明確，只要產業持續擴產，家登都有機會跟著成長，公司對後續營運維持樂觀。
