精實新聞 2013-01-25 13:28:25 記者 王彤勻 報導
去年12月份北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)數字出爐，初估為0.92，創下去年6月以來新高，同時也是連2月走揚。而12月份北美半導體設備製造商3個月的移動平均接單金額則為10.068億美元，這個接單金額數據雖仍較前年同期為低，不過SEMI產業研究資深經理曾瑞榆觀察，B/B值連2個月的走揚，顯示半導體產業從谷底復甦的局勢趨於明朗。而在包括台積電(2330)、英特爾、三星半導體三強均已宣告今年資本支出一面倒不低於去年的帶動下，他看好，至少今年上半年設備商的復甦力道將相當不錯，尤其台積電為了衝28奈米產能，上半年會「花的比較多」，設備商可望因此受惠。
關於半導體各產業的設備投資狀況，曾瑞榆觀察，今年仍以晶圓代工和NAND Flash的投資較為樂觀，而DRAM的部分，雖全球情勢還不明朗，不過至少台灣的DRAM產業因持續有製程的轉進，今年的投資可望回溫。
而全球半導體三強也均揭露今年的資本支出，繼台積電宣布今年資本支出為90億美元、創下新高，以及英特爾今年資本支出為125-135億美元、同樣高於預期之後，三星也於25日宣布，今年資本支出將持平去年，相當於達110-120億美元的水準。
曾瑞榆指出，英特爾高於預期的資本支出，估計用於18吋晶圓的投資不多，而是以10/14奈米等先進製程的產能投資為主，主要是英特爾規劃在今年上半年，於愛爾蘭開始14奈米製程的量產；此外，英特爾的資本支出也可能有一部分是用於mobile SoC產能的佈建。整體而言，他則並不認為，英特爾高檔的資本支出會威脅到台積電，主因英特爾的商業模式和晶圓代工不符(英特爾的毛利率高達5-6成，遠優於晶圓代工的4成)，且英特爾目前晶圓代工的客戶數量仍相當少，僅有2-3個，估計晶圓代工不會是英特爾想要進攻的主戰場。
而在三星方面，曾瑞榆則表示，預期其今年的資本支出未減，主要是於NAND Flash的投資仍相當積極，加上在晶圓代工的部分，今年將以28奈米製程產能的開出為重點，而20奈米製程也將加緊腳步推動。
此外，他也指出，台積電今年資本支出的拉高，應是在20奈米部分已見到客戶足夠的需求支撐，而這很可能是來自蘋果處理器新訂單的挹注。
