精實新聞 2012-07-31 14:51:49 記者 郭妍希 報導
Thomson Reuters、MarketWatch報導，三菱電機(Mitsubishi Electric Corp.)執行主管Hiroki Yoshimatsu 31日在財報記者會上宣布，將為全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)提供145億日圓(1.855億美元)的貸款援助，預期會在10月1日撥款。在此之後，該公司將不再為瑞薩提供額外的貸款。
此外，日立(Hitachi Ltd.)發言人也在31日宣布，將為瑞薩提供175億日圓的貸款。消息人士指出，瑞薩三大股東日立、三菱電機與恩益禧公司(NEC Corp.)曾在今(2012)年6月同意提供瑞薩500億日圓的貸款。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，瑞薩31日聞訊大漲16.37%，收263日圓，創7月13日以來收盤新高。日立31日也上漲1.97%，收465日圓，平7月19日以來收盤新高。三菱電機31日則勁揚3.31%，收625日圓，創7月19日以來收盤新高。
瑞薩甫於7月3日公佈了事業結構重整措施，計畫於今年10月31日裁撤5千數百名員工。在生產據點的整編部分，瑞薩指出，目前該公司於日本國內總計擁有18座工廠(生產車用/家電用MCU的津輕工廠已於7月1日出售給富士電機)，其中生產遊戲機/數位相機用系統整合晶片(System LSI)的鶴岡工廠等10座廠將縮小產能，並列入出售/關廠的考量對象，之後公司資源將進一步集中於車用MCU等強項上。
瑞薩、台積電(2330)曾在5月28日宣布簽定合約，擬將雙方的MCU技術合作範圍拓展至40奈米(nm)嵌入式快閃(Embedded Flash, eFlash)製程技術，這項技術可用來生產次世代汽車、消費者應用產品(例如家電)內建的MCU產品。
瑞薩過去已同意將採用90奈米eFlash製程技術的MCU外包給台積電代工。在本次的40奈米MCU合作案當中，瑞薩會將採用40奈米以及未來製程技術的MCU委外代工。
