精實新聞 2012-12-05 18:19:03 記者 羅毓嘉 報導
半導體設備與材料協會(SEMI)發佈今明年半導體設備銷售與預測報告書，指出2013年全球半導體業設備資本支出預估將年減2.1%，為連續2年呈現下滑走勢，不過台灣、日本與中國市場將呈現微幅至和緩的成長走勢。同時，根據SEMI的報告書，台灣半導體設備採購額將以美金98億元規模，蟬聯世界第一大市場。
SEMI是在今日登場的SEMICON Japan期間，公佈半導體設備資本支出的年終預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)。該報告指出，2012年全球半導體設備總銷售額為382億美元、年減12.2%，而2013年預計將再出現2.1%的年減幅度，不過SEMI預期設備銷售額可望在2014年恢復動能，重現2位數的成長。
SEMI指出，相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%，與2011年微幅成長9%，2012年半導體設備市場規模則預估年減12.2%至美金382億元。值得注意的是，2012年台灣與韓國市場出現逆勢增長，尤其台灣半導體設備市場年增12.7%，表現相當亮眼，而韓國則以10.7%的成長率緊追其後。
根據SEMI的統計，2012年台灣是全球最大半導體設備市場，總採購額約達美金96億元，而韓國半導體設備市場規模則約為美金95.9億元。北美市場則以美金80億元位居第3名。
展望2013年全球半導體設備銷售市況，SEMI預估全球半導體設備總銷售額將達美金374.2億元，年減2.1%，但台灣、日本與中國將呈現微幅至和緩的成長走勢，其中台灣將以98億美元，蟬聯世界第一。
SEMI並預期，全球半導體設備資本支出預計在2014年恢復成長動能，以12.5%的年增率呈現反彈，而台灣半導體設備支出市場亦將在2014年持續領先全球，站上100億美元大關。
SEMI強調，半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期，以及總體經濟環境的重要指標；尤其半導體先進製程與封裝技術開發上的投資，仍是持續驅動產業前進的關鍵，在市場回溫後，包括晶圓製造與後段封裝的產能投資活動，仍將持續增加。
根據SEMI的預估，在2013年的半導體設備銷售應用面來看，僅有晶圓製造設備的銷售額將較2012年微幅成長0.3%，而封裝、測試設備銷售則將出現5-10%的年減。不過，SEMI亦樂觀預期，2014年全球半導體各段製程設備的銷售，均將以7-13%的年增率往上反彈。
