MoneyDJ新聞 2026-09-02 16:03:18 王怡茹 發佈
AI高速運算推升CPO發展，測試介面廠穎崴(6515)全球業務營運中心執行副總陳紹焜今(2)日表示，目前公司手上CPO相關Project已超過10個，涵蓋全球主要客戶，並從不同Insertion(插入測試)階段切入，其中Insertion 3、Insertion 4主要以Socket(測試座)方案為主，Insertion 2則已有探針卡(Probe Card)相關布局；他並預期，CPO將於明(2027)年下半年開始出現小量，真正具規模的量產則可能要到2028年。
陳紹焜指出，穎崴早在2019年即開始布局CPO，當時市場對相關應用討論仍有限，不少技術與供應鏈也尚未到位；隨近年矽光子、光電整合及AI高速傳輸需求升溫，CPO才逐步進入實質發展階段。穎崴自2019年起便持續與全球相關業者合作，但策略上仍聚焦測試本業，不會橫跨所有CPO環節。
在產品布局上，陳紹焜表示，目前主要著眼於電性與光學整合測試，以及不同封裝階段的測試介面需求。以Insertion來看，Insertion 3、Insertion 4已由Socket方案先行切入，Insertion 2則同步布局Probe Card；此外，wafer level、module level相關測試技術也持續建置中。公司近期盤點，目前CPO相關Project已有十多個，全球主要客戶幾乎均有參與。
陳紹焜指出，CPO真正進入量產，目前最大的bottleneck仍是「自動化」。CPO涉及光纖對位、波長、精度、速度等多項技術要求，單純把產品做出來並不是最大問題，關鍵在於如何做到自動化、規模化量產；若自動化程度不足，生產速度便難以提升，也會直接限制量產規模。
他進一步表示，AI晶片發展可簡化為「電、熱、資料」三大問題：電必須送得進去、熱必須散得出去，資料也必須有效傳輸。隨AI算力持續提升，傳統電訊號傳輸逐漸面臨頻寬限制，如何讓大量資料高速傳輸，正是CPO需求升溫的重要原因之一。
對於產業時程，陳紹焜認為，2025年可視為CPO元年，2026年則進入架構、供應鏈逐步建置階段；若後續自動化與量產配套進展順利，2027年下半年有機會開始出現小量，真正進入較具規模的市場，則可能要等到2028年。
因應後續量產需求，穎崴也正積極尋找國內外合作夥伴，包括雷射及其他相關技術業者，希望透過合作加快自動化與整合效率，為後續CPO量產提前建立相關測試能力。
至於產能方面，陳紹焜表示，目前Socket產能吃緊情況可能延續至2027年第一季，新產能預計自第二至第三季陸續增加。公司現階段除積極擴產，也尋求將部分製程外包，以增加供應彈性，不過核心及重要製程仍掌握在公司內部，外包產品最終也會回到公司完成關鍵製程與品質控管。
