MoneyDJ新聞 2026-05-14 16:33:54 王怡茹 發佈
隨著AI算力需求快速擴張，資料中心能耗與散熱挑戰同步升高，液冷將成為未來高密度運算架構的重要方向。工研院近期與英特爾(Intel)聯手舉辦「2026先進液冷技術論壇」，透過五大技術區塊展示晶片到貨櫃的一體化解決方案，盼協助台灣ODM廠商縮短液冷系統驗證週期，搶進全球AI算力市場。
該論壇聚焦AI資料中心液冷散熱、高壓供電、模組化部署與高速網路等關鍵技術，並串聯台灣供應鏈上下游，展示AI基礎設施整合實力。除展現先進液冷技術發展趨勢，也希望透過跨域合作平台，協助台灣供應鏈加速切入全球AI基礎設施市場。
在技術合作方面，工研院與英特爾共同推動AI綠色算力布局。工研院從晶片封裝與熱傳技術切入，發展包括VC Lid（均溫元件）等關鍵散熱架構；英特爾則結合全球平台資源，協助合作夥伴由單一元件擴展至整體機房解決方案，打造跨域液冷生態系。
主辦單位指出，透過整合散熱、供電、網路與機櫃等供應鏈夥伴，可望縮短液冷系統相容性測試與驗證流程，協助台灣ODM廠因應AI伺服器需求快速成長所帶來的交付壓力，進一步提升出貨效率與市場競爭力。
展區部分，該論壇則以「跨域生態合作平台」為主軸，聚焦五大技術領域，包括運算平台、電力架構、液冷散熱、高速網路與模組化資料中心部署。其中運算平台方面，緯穎（6669；Wiwynn）與英特爾合作展示雙面冷板液冷方案，透過微米級流道與3D列印技術，提升高密度AI運算散熱效率；現場亦展出針對邊緣運算應用的浸沒式一體機架構。
電力架構部分，Goreal展示資料中心級供電解決方案，並結合800V HVDC（高壓直流）架構與液冷技術，降低電源轉換損耗；相關廠商亦展出適用液冷環境的高可靠度鋁電解電容產品。
液冷散熱技術則由柏斯托（Perstorp）提供先進化學冷卻液方案，現場也涵蓋微流道、兩相流、低GWP冷卻介質、高階熱介面材料（TIM）、液泵、管路總成及板式熱交換器等技術，展現台灣供應鏈在高功率散熱領域的完整布局。
高速網路方面，鈺登科技（Edgecore）展示高密度開放式網路架構，強調液冷技術已從伺服器端延伸至網路骨幹，滿足AI資料中心高頻寬與散熱需求。
至於模組化部署，英業達（2356；Inventec）、傅立葉（Fourier）與晟銘電子（3013；Uneec）則展示液冷一體化HPC集裝箱式資料中心與符合ORv3規範的液冷機櫃，強調「From Silicon to Container」概念，提升資料中心快速部署與彈性擴充能力。
業界認為，隨著AI伺服器功耗持續攀升，液冷技術已成為全球資料中心升級的重要方向。此次工研院與英特爾攜手打造的技術論壇，不僅展現台灣供應鏈在AI基礎設施領域的整合能力，也凸顯台灣在全球綠色算力與液冷市場中的戰略地位。
