精實新聞 2013-09-03 17:12:13 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)研發長唐和明指出，半導體產業趨勢已從硬體升級需求轉進提供更好的用戶體驗，為了實現物聯網(the internet of things)與雲端世界，SiP(系統級封裝)技術作為垂直與水平整合的最重要平台已是箭在弦上，唐和明認為SiP的大整合時代已經來臨，並將進入長達數十年的長期演進趨勢。
根據定義，系統級封裝意味著在單一封裝體當中，封有超過1個以上的主動式元件(active component)，整合來自不同晶圓廠(fab)與供應商的半導體零組件、應用處理器(AP)、MEMS感測器等零件。
日月光研發長唐和明表示，事實上SiP技術已被大量應用在智慧型手機當中，未來為了進一步實現物聯網裝置中的無線感測器(wireless sensor)、資料中心伺服器晶片、以及無線資料儲存裝置，SiP的成長性不言可喻。唐和明也引述麥肯錫報告的預估數字指出，到2025年時SiP元件的總產值可能高達4.4-12兆美元之譜，遠大於目前半導體產業的總產值。
唐和明說明，過去5-6年間無線晶片產品的價格快速下降，感測器(sensor)的價格也快速下降，包括2.5D、3D，乃至多層堆疊(PoP)等廣義的SiP技術更整合了元件與主機板功能，為物聯網的實現鋪好了基石，隨著物聯網時代的來臨，將會達成更多環節的、甚至無限大、無限多的系統整合，帶動半導體產業進一步成長。
唐和明看好未來的食衣住行都將導入SiP元件，成為現有4C以外的新產業，舉例而言，衣物導入智慧型纖維，可藉由熱電效應為口袋中的手機充電，又或者電冰箱當中設置氣味分子感應器，判斷食材新鮮度等等應用，都是當前的電子產業方初步涉足的領域，未來成長空間值得期待。
唐和明強調，不只是SiP封裝市場無比龐大，包括晶圓製造業、MEMS供應商，乃至光電、伺服器、資料儲存器、App應用程式和服務商，都將在這波物聯網快速成長的潮流當中受惠。
事實上，日月光介入SiP的規格制定與技術開發已經有很長時間，目前也是市場上的領導廠商之一。唐和明指出，由於SiP需要大筆的設備投資，產業將呈現大者恆大的趨勢，不過他也強調，因未來10年、20年的長期趨勢成長空間龐大，此一SiP整合平台需要更多業者的共同投入，共同實現封裝整合並使「智慧生活」得以成真。
