MoneyDJ新聞 2026-06-30 09:21:57 王怡茹 發佈
半導體測試廠欣銓(3264)今(30)日進行除息交易，每股配發現金股利4.2元，首日參考價為211.3元，今以215.5元開出，盤中最高觸及220元，填息達陣。展望今年，法人預期，公司第三季營收可挑戰季增雙位數百分比，全年呈逐季走高之勢，並締造歷年最佳成績單。
隨著CSP業者擴大採購AI ASIC晶片，加上晶圓代工廠先進封裝、測試產能吃緊，相關封測訂單持續釋出予台系封測廠，欣銓已備妥龍潭新廠，第一層預計在第三季起陸續開出，而二~四層也都在準備中，後續將依客戶需求腳步逐步就定位。
法人預期，受惠美系大客戶網通需求強勁，加上晶圓廠持續釋單，欣銓今年營收有望逐季創高。獲利部分，因高階晶圓測試毛利率優於成品測試，隨該業務持續成長，今年獲利增幅料將更勝營收，在新產能持續開出下，明(2027)年有望更上一層樓。
