MoneyDJ新聞 2026-03-12 10:31:24 數位內容中心 發佈
愛普（6531）近期於法說會指出，2026年公司將以高效能記憶體、先進封裝與AI三大產品線為營運重心，並結合矽電容（S‑SiCap）擴產與IoTRAM出貨動能，力求在先進封裝與3D IC應用中擴大市占。
公司表示，IoTRAM產品線受穿戴裝置、連網設備與顯示應用升級需求帶動，第4季出貨維持穩健。新一代ApSRAM已於本季量產並獲多家客戶採用，具備數倍資料存取頻寬與較低功耗，適配快速導入AI功能的輕量裝置與微處理器市場。
愛普表示，S‑SiCap於2025年第4季表現亮眼，主要來自具S‑SiCap的矽中介層（IPC）專案於AI與HPC客戶導入後進入量產；第二代IPC已進入試產，宣稱電容密度可望提升一倍，並已納入主要客戶設計流程。
公司指出，分離式S‑SiCap電容（IPD）正推動於embedded substrate與Land‑side Capacitor（LSC）等應用，規劃於2026年下半年進入量產，以因應AI/HPC封裝面積擴大與電源完整性需求提升的市場趨勢。
在高階電源模組與IVR（Integrated Voltage Regulator）領域，愛普表示與合作夥伴共同開發整合式供電方案，強調S‑SiCap技術將作為重要技術基礎，提升先進運算的供電效能與穩定性。
針對供應鏈問題，公司回應合作夥伴力積電（6770）銅鑼廠的產線調整影響可控，已與客戶協調投產時程，並加速製程轉移與驗證，以維持產品交期穩定，預期對後續出貨影響可望降至最低。
