金立MWC推超薄智慧機!厚5.5mm、採聯發科8核處理器

2015/03/03 14:55

MoneyDJ新聞 2015-03-03 14:55:34 記者 蔡承啟 報導

日本網站「Gadget通信」報導,中國大陸智慧手機廠金立(Gionee)3日在MWC 2015上發表了一款超薄智慧手機產品「Gionee Elife S7」,其厚度僅5.5mm,歐洲售價約400歐元,預計將在3月18日於澳門、4月3日於印度開賣。

Elife S7主要規格如下:搭載5.5吋AMOLED面板(解析度1920x1080)、聯發科(2454)MT6752 1.7GHz 8核心處理器、2GB RAM、16GB ROM、相機畫素為1300萬(前置相機為500萬)、電池容量為2750mAh。

報導指出,金立目前已開賣一款厚度僅5.15mm的智慧手機產品「Elife S5.1(見附圖)」,ElifeS 5.1問世時堪稱是當時全球最薄的智慧手機產品,而市場原先預期Elife S7能比Elife S5.1更薄、但該願望最終未能實現,惟5.5mm的厚度也算是非常薄了。目前全球最薄的智慧手機產品為酷派(Coolpad)的「Coolpad lvvi K1 Mini」、其厚度僅4.7mm。

除金立之外,其他中國智慧手機廠也相繼於MWC發表新機。

據Gadget通信指出,繼OnePlus One、Yu Yureka之後,TCL Communications也於MWC上發表了搭載CyanogenMod的商用Android智慧手機「Alcatel OneTouch Hero2+」。Hero2+搭載6吋螢幕(解析度1920x1080)、聯發科MT6592 2.0GHz 8核心處理器、2GB RAM、16GB ROM、相機畫素為1300萬(前置相機為500萬)。Hero2+預計於Q2開賣、售價為299美元。

個股K線圖-
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