MoneyDJ新聞 2024-03-05 11:49:00 記者 王怡茹 報導
半導體封測廠台星科(3265)去(2023)年營收36.68億元，年減7.08%，EPS 6.16元，寫歷年次高，公司董事會決議112年度股利分派案，每股現金股利4.8元，以昨(4)日收盤價125.5計算，殖利率約3.8%。展望後市，法人預期，受惠AI、HPC等高階封測訂單挹注，今(2024)年首季業績有望優於前季，並將逐季走揚到第三季，全年營運可力拼新高紀錄。
台星科為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約6~7成(主要是晶圓凸塊，wafer bumping)，其餘為測試(CP測試為主)，客戶涵蓋聯發科(2454)、江蘇長電及AMD等海外半導體大廠等；2017年7月矽格(6257)以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權，藉此入主台星科，目前為公司最大股東。
法人表示，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，且為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年更新增2家美系HPC客戶並逐步放量，加上陸系區塊鏈客戶下單猛烈、台系大客戶手機及網通需求穩定改善，料將推動後續先進封裝業務業績扶搖直上。
晶圓測試部分，先前一度傳出需求偏弱消息，不過，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也一併水漲船高，AMD已緊急向台星科追加晶圓測試訂單。法人認為，由於該產品線毛利率優，有望進一步挹注獲利表現。
