華通Q3優於預期營運創高；Q4續向上挺進

MoneyDJ新聞 2014-10-02 09:41:26 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板大廠華通(2313)Q3需求優於預期，旺季力道優於以往，7月以後稼動率即達滿載，估Q3營收將創單季新高，Q4續強；而在獲利部分，Q3雖因重慶新廠未投產前的費用先行提列壓抑毛利率，但在稼動率提升下，Q3仍力拼毛利率向上，業外則可望有匯兌利益表現。

華通重慶新廠Q3試產，Q4開始正式量產，主攻三階以上HDI產品，總產能可達15萬平方英尺，第一階段新增產能約為13萬平方英尺/月，在新產能加入貢獻下，華通評估第四季營收還會再向上走高。

在營運面，華通營收自6月逐月提升，7-8月感受到客戶清庫存積極，稼動率提前達到滿載，估Q3營收即可創單季新高，季營收約在86-88億元；Q4營收續向上，估季增率約5%，仍要觀察其帶料訂單的比重。

而在獲利部分，華通Q3因稼動率提升帶動毛利率向上，但因新廠在投產前的費用先行提列衝擊，整體毛利率力拼持平以上表現，而業外則將有匯兌收益表現。

華通為小米、蘋果兩大品牌的供應鏈，華通在重慶新廠到位後，估HDI產能可達150-160萬平方英尺，為台灣第三大HDI廠商，明年動力將視手機、平板電腦的需求而定，華通也切入穿戴式裝置供應，但因穿戴的產品面積小，需求仍待整體市場發酵。

華通產品除了傳統板外，還包括軟硬結合板以及軟板，軟硬結合板應用在LCM、相機模組以及電池管理模組，軟板目前以自用為主。