MoneyDJ新聞 2026-03-25 10:41:55 數位內容中心 發佈
矽格（6257）主要從事IC封裝與測試代工業務，業務涵蓋邏輯IC、記憶體、混合訊號與射頻IC等領域。公司近期受惠於手機晶片回溫、網通裝置升級、車用電子與AI/HPC等高階測試需求增加，帶動測試訂單動能回穩，月營收已呈現年增走勢。
就產品結構而言，矽格的封測服務包含前段封裝之外的測試工序，能滿足高頻率及高階封測需求；公司在晶片製程與封裝應用多元化下，測試服務的技術門檻與客戶對驗證品質的要求持續提升，促使相關接單結構漸趨集中於高附加價值品項。
關於產業面，AI/HPC及CPO（Co-Packaged Optics）等應用帶動的測試需求上升，將影響中後段封測廠之產能與技術投入；維持技術能量與設備投資對應訂單結構，是確保交期與品質的關鍵。
面對市場需求變動，公司將依實際產能與接單情況調整生產排程，以兼顧交付與成本控制。公司亦持續與主要客戶協調出貨時程，並強化產線效率以符合高階測試規格要求。
在財務政策方面，矽格提出擬配4.2元現金股利的方案，若通過股東會確認，現金股利水準將使公司成為被視為中長線具防守性的高配息封測標的之一。
