MoneyDJ新聞 2023-11-21 09:27:19 記者 萬惠雯 報導
2023年IC載板回到市場供過於求的表現，報價下跌，廠商的稼動率下滑，造成全年載板市場約年衰退約30%的水準，展望2024年，隨著客戶庫存去化、伺服器市況成長動能較為明確的推力下，ABF載板可望回到供需平衡，其中高階板有機會供不應求，但整體產業要看到明顯好轉，推估到待明年年中過後。
以ABF載板來說，明年高層數板可望是供不應求，高層數板主要應用領域包括AI伺服器、一般雲端伺服器、FPGA以及交換機等等，整體市場可望較今年成長20%，但低層數的ABF載板可能在明年仍有供過於求的風險，所以整體ABF市場將回到供需平衡，目前比較明顯支撐成長動能的終端市場為AI伺服器、一般伺服器，有可能會有庫存回補效應的則為NB市場，至於近期話題度高的AI PC，則仍不確定明年對載板會有貢獻。
載板市場市況逐漸改善以及調整，不過要等到比較明顯的復甦，預估仍要等到明年6月以後，屆時電子產業的庫存調整會更健康，需要用到高階ABF載板的ASIC晶片、AI應用，到時供應鏈都會比較順暢。
而在BT載板的部分，市場預估，明年也將觸底回升，整體市場將年成長幅度約為10%，主要成長動力來源為美系手機以及記憶體模組，但還要再觀察中國手機市況回溫的狀況。
至於明年的價格走勢，雖然明年市況回溫，但因目前仍是買方市場，所以看明年載板價格估為持平，業者明年獲利則要靠稼動率提升來推動。
