MoneyDJ新聞 2026-08-31 09:59:53 周佩宇 發佈
尼得科超眾（6230）持續提高高功率運算散熱能力，公司表示，隨AI伺服器晶片功耗攀升，現階段除加速液冷技術布局，高階氣冷產品也持續升級，規劃2027年透過高功率熱管及均熱板技術，將散熱能力最高推升至1300W；後續並將散熱技術延伸至Physical AI，投入人形機器人及工業機器人相關散熱方案開發。
超眾指出，AI伺服器CPU目前已採用高性能均熱板搭配熱管的複合式散熱方案，散熱能力由300W提升至600W；雲端伺服器CPU的熱管氣冷方案則由1000W提高至1400W，邊緣伺服器CPU散熱能力也由500W提升至600W。
依產品技術藍圖，超眾2025年透過第八代熱管模組可支援約300至500W散熱需求，今年導入均熱板後進一步朝800W等級發展，2027年則規劃藉由高功率熱管及均熱板將能力推升至最高1300W，藉此銜接更高功率運算平台需求。
除伺服器外，公司也持續提高PC及網通產品散熱規格。其中，AI筆電CPU散熱能力最高可支援110W；電競及高功耗機種由220W提升至320W；AI桌機則由傳統熱管架構轉向均熱板，散熱能力由85W提高至120W。網通方面，交換器散熱能力由850W提升至1300W，400G網路卡則由25W提高至60W。
在新應用方面，超眾表示，未來將從既有PC、5G通訊及HPC技術基礎，進一步拓展VR/AR、可攜式顯示、工業設備、Physical AI、綠色能源及醫療航太等領域，其中隨自動化及AI應用發展，公司已將人形機器人及工業機器人列為後續散熱解決方案的開發方向。
(圖:資料庫)
