MoneyDJ新聞 2026-03-11 09:36:18 王怡茹 發佈
AI趨勢帶旺先進封裝、測試需求急遽增溫，台積電(2330)為此積極擴充CoWoS產能，在外溢效應下，封測廠也掀起一波資本支出狂熱潮。以2026年來看，包括全球前十大封測廠之中的日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電子(2449)、南茂(8150)皆在擴大資本支出，若加計其他國內封測廠，今年資本支出將衝破3000億元大關，相關投資預計從今年起陸續兌現。
日月光先2026年資本支出，將在2025年的34億美元機器設備投資基礎上，再增加15億美元的機器設備投資，其中約三分之二將用於先進製程相關服務。此外，建築物與廠房設施所需的投資，預期將與2025年21億美元的水準相當。以此估算，公司今年資本支出將超過70億美元(合新台幣2200億元)。
在業務規劃上，日月光將持續擴大既有的業務晶圓測試(CP)、oS段服務外，也承接客戶端全製程 (Full Process) 的專案與最終測試 (FT) 的業務。公司更預期，今年在先進封測（LEAP）營收將較2025年的16億美元至少倍增至32億美元，2026年先進封測營收中，約75%來自封裝、25%來自測試。
京元電子2026年度全年資本支出達393.72億元，再度寫下歷史新高；回顧2025年，公司連續兩次上修資本支出，全年資本支出一舉拉高至370億元，一連串的動作顯示公司看好AI、HPC的長期測試需求。公司也同步在三座廠區啟動擴產，包括銅鑼四廠、頭份廠及楊梅廠。
據悉，京元電子順利拿下美GPU大客戶新世代產品測試訂單，新款Rubin平台也已進入測試階段，而其他如AWS TR3、TPU、Meta等廠商的ASIC晶片測試也緊抓在手，今年需求量能有機會進一步放大，促使公司得持續擴充產能，以滿足客戶需求。
記憶體封測廠也相當豪氣提高資本支出，力成預期2026年到2028年期間將維持高資本支出規模，資本支出規模初估達300億元至400億元，惟不會在今年一次性投入。其中，FOPLP 產線為投資重點之一，預計2027年開始進入量產，並於2028年迎來顯著的營收貢獻。
南茂2026年資本支出占營收占比提高至22％~27%，較2025年的15% 顯著提升，主要資本支出用於記憶體測試上，占比約五成、封裝占約二成，另驅動IC與金凸塊占約20~25%、混合訊號占約一成。公司亦與客戶簽訂3年合約，以降低風險。
其他測試大廠部分，矽格(6257)及台星科(3265)兩家今年資本支出合計達到 115.78 億元，增幅達 48%，相關金額並未加入集團成員的誠遠、矽興、聯測等；欣銓則預期，今年資本支出規模將較2025年大幅增加，主要是因應龍潭廠新專案無塵室測試機台。
