精實新聞 2013-12-30 06:25:27 記者 蔡承啟 報導
日本IC載板大廠京瓷(Kyocera)於27日發布新聞稿宣布，旗下100%子公司、高密度有機多層基板專業廠商KYOCERA SLC Technologies Corporation(簡稱KST)所興建的京都綾部第2工廠廠房(見附圖)已於當日(27日)完工，今後並將開始進行生產設備的導入措施、預計將在2014年夏天進行量產。
該座京都綾部第2工廠將生產使用於智慧手機/平板電腦、可因應小型化/薄型化需求的晶片尺寸覆晶封裝(Flip-chip CSP, FCCSP)載板，京瓷並計畫於數年後將該座新廠的年營收提高至200億日圓的水準。
京瓷表示，隨著LTE普及，帶動FC-CSP載板預估將以年率10%以上的高水準呈現增長，故該公司計畫利用上述新廠來確立增產體制、擴大該載版事業的版圖。
