精實新聞 2013-04-18 11:18:36 記者 羅毓嘉 報導
本季開始LCD驅動IC族群開始進入傳統旺季，惟驅動IC封測廠頎邦(6147)因間接智慧型手機客戶正處於新舊機種的交接時期，部分在Q1期間出貨的驅動IC仍待終端消化，可能使得頎邦本季營收季增幅度遭壓。法人原估頎邦本季營收季增可達10%以上，不過在部分客戶庫存去化壓力之下，頎邦Q2營收季增可能趨緩至約5-10%，待Q3季增動能才會進一步轉強。
頎邦生產線包括用於小尺寸驅動IC的玻璃覆晶封裝(COG)、大尺寸驅動IC用的捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)，以及12吋、8吋金凸塊封裝等。
今年Q1期間頎邦受惠於智慧型手機品牌廠與中國白牌智慧機需求的支撐，玻璃覆晶封裝(COG)量穩健升溫，而12吋金凸塊2.5萬片的月產能亦持續滿載開出，營運表現不淡。不過在Q1期間出貨的金凸塊產品，因間接客戶本季正處於新舊產品交接期，庫存去化動能較弱，反而使得頎邦Q2營運動能顯得有些不如預期。
法人指出，頎邦的12吋金凸塊產能主要供應給日商瑞薩(Renesas)，並間接出給Apple的iPhone系列產品使用，由於Apple預計在今年夏天推出新版本iPhone，使得近期iPhone 5銷售動能轉弱，也讓頎邦Q2的12吋金凸塊出貨動能趨緩，影響到本季營運成長能量。
先前法人多預估頎邦本季營收可較Q1的38.48億元季增10-15%，不過隨著Apple驅動IC訂單動能放緩，法人估計頎邦本季營收季增幅度將壓縮到5-10%，待Apple新版iPhone所用的驅動IC在6月重啟出貨，頎邦產能利用率將再轉強，整體營運並將再重拾動能。
今年Q1，頎邦營收為38.48億元，季減7.7%、相較去年同期則成長了15.4%。
