MoneyDJ新聞 2026-01-29 09:00:16 王怡茹 發佈
台積電(2330)日前舉行位於嘉義先進封測七廠(AP7)導覽活動，由台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清主持，向外展示此先進封裝重鎮樣貌。供應鏈最新消息傳出，AP7的P1將量產蘋果專廠專用的WMCM(晶圓級多晶片模組)，而原本規劃僅生產SoIC的P2，則與CoWoS同廠並行，至於CoPoS的量產地點有可能從嘉義轉戰南科或龍潭。
台積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、台中AP5，今年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7，其中嘉義AP7共規劃八個phase，目前已陸續展開進機。據悉，台積電原先規劃在P1量產蘋果專用的WMCM、P2為SoIC，近期策略轉彎，P1維持不變，然P2除了SoIC外，也將同步規劃CoWoS-L生產線。
半導體人士分析，SoIC屬於3D封裝技術，業界難以複製，台積電也將此視為重要先進封裝殺手鐧，自2023年以來月產能幾乎連年倍增，預計今年底有機會達到2萬片水準。而嘉義AP7的P2多加入CoWoS-L生產線，主要是CoWoS需求依舊火熱，並考量未來各技術的整合效益。
CoPoS部分，研發落腳在竹科，而首條CoPoS實驗線則在采鈺(6789)建置，預計年後展開進機，目標2027年則進入技術開發階段、2028年展開製程驗證，預計2028年底以後(即年底至2029年間)正式進入大規模量產。供應鏈則透露，CoPoS原先量產廠選在嘉義，現正評估轉向南科或龍潭。
半導體人士表示，CoPoS量產地點有可能轉移陣地，主要是距離該製程量產還有一段時間，未來也有規劃在美國導入，而CoWoS需求仍暢旺，必須先擴產因應燃眉之急。若選在龍潭，距離采鈺的實驗線距離更近、更好整合，並可持續網羅北部人才；而南部則在評估南科AP8的第二個廠區。
業界人士進一步分析，台積電的CoPoS是一種類似「矩形」的CoWoS-L或CoWoS-R技術變形概念，基於竹南AP6等其他據點建置已滿，CoPoS設在新的CoWoS生產重鎮AP8也會是好的選擇。公司後續並規劃在美國廠導入CoW、CoPoS、SoIC等高階製程。值得注意的是，台積擴產規劃、選址向來是滾動式管理，因該技術正式落地還有一段時間，屆時也不排除出現新的變化。
據悉，未來CoPoS封裝的方向，主要鎖定AI等高階應用，其中採用CoWoS-R製程的將鎖定博通，而CoWoS-L則是目標服務輝達及超微。業界表示，台積電在先進封裝發展上將更強化「多種技術整合」，未來2奈米以下的HPC晶片封裝型式，將朝往採用SoIC搭配CoWoS、CoPoS、InFo技術混搭(如AMD已採用SoIC+CoWoS)，以提供客戶最佳解決方案。
