MoneyDJ新聞 2026-09-02 12:31:40 李宜秦 發佈
一詮(2486)今日參加SEMICON TAIWAN，半導體營運中心副總劉秀興表示，目前散熱片占公司營收比重約44%至45%，受惠AI、ASIC及CPU需求持續增強，加上高單價產品比重提高，預期明年散熱業務占比將突破5成，目標進一步達60%以上；公司也同步擴充產能，新產能將陸續開出，支撐營收持續成長。
劉秀興指出，散熱產品主要應用於CPU、GPU及ASIC等晶片，近期成長不只是出貨數量增加，產品組合也持續往高單價產品調整。目前客戶需求仍相當強勁，公司掌握的需求能見度已延伸至明年，因此近期產能擴充主要就是配合既有及潛在訂單規畫。
從訂單來看，一詮半導體元件相關業務去年全年訂單約17億元，今年僅上半年即已達約16億元，接近去年全年水準。劉秀興表示，目前ASIC及CPU相關需求均維持強勁，也因此公司持續增加散熱產能，希望隨新產能逐步投入，將目前約4億元的產值提升至明年10億元。
產能布局方面，一詮目前主要生產基地位於新北五股，既有新廠自去年起陸續整理並投入量產，後續仍將持續增加設備；此外，公司去年也在三重取得土地，預計今年第四季開始建置，新產能目標明年第一季投入量產。隨擴產計畫推進，資本支出仍將維持較高水準，不過劉秀興表示，明年資本支出預計將低於今年，後續是否再進行籌資則視實際需求而定。
針對市場關注的新一代AI平台，一詮相關產品目前仍處於認證及驗證階段，目標明年年中後逐步加入供應。劉秀興指出，相關產品驗證對象涵蓋晶圓製造及封裝業者，隨先進封裝產能向不同供應商擴散，公司也同步與不同客戶進行驗證，後續實際放量時程仍取決於認證進度。
除了現階段AI晶片散熱需求，一詮也已開始為2028年後更高功耗產品進行布局。劉秀興表示，未來晶片熱耗可能進一步提高至4,000至5,000瓦，因此公司已提前投入下一階段散熱產品開發，以因應AI晶片持續提高功耗所帶來的散熱升級需求。
（圖為一詮董事長周萬順／記者拍攝）
