MoneyDJ新聞 2025-11-27 10:53:00 數位內容中心 發佈
瀚宇博(5469)AI相關產品目前占集團營收逾兩成，客戶預訂期明顯拉長，部分2027年需求已在今年或明年初規劃與採購設備，訂單能見度已延長至2027年上半年。
為因應訂單與產能要求，瀚宇博在多地同步擴充產線。新加坡廠去瓶頸後，由馬來西亞廠協助提高產能約五成；台灣觀音與桃園科技廠可望各增產四至五成；江陰廠強化HDI及AI伺服器板供應；中國重慶與黃江廠增設HDI與VGA設備；日本探針卡產能亦預期成長約兩成。公司宣稱具備從2層至100層的完整PCB製程能力，並將部分生產線專供高階AI產品。
瀚宇博第三季營運呈現AI需求高峰，但公司也指出第四季可能因消費性產品需求放緩而小幅回落。毛利率方面，原材料價格上漲包括銅箔基板（CCL）與貴金屬成本上升，加上馬來西亞新廠量產拉高折舊費用與匯率變動，均對毛利率造成壓力。管理層表示已與主要客戶洽談價格調整，但轉嫁幅度與時程尚未確定。
集團資本支出增加亦將帶來折舊負擔，瀚宇博預估隨著產能利用率提升，2026年折舊費用將較2025年增加約三成。公司同時持續推進高層板（HLC）、AI加速卡、400G/800G交換器與伺服器主板等高階產品的量產與出貨，並已公布伺服器主板與AI伺服器板等出貨數據。
