MoneyDJ新聞 2015-06-23 17:29:21 記者 新聞中心 報導
由土地銀行統籌主辦合晶科技(6182)總金額24.74億元聯貸案，已成功完成募集，並於今(23)日舉行簽約儀式。本聯貸案資金用途為償還100年土銀主辦48億元聯合授信案所需，募集3年期總金額24.74億元聯貸案，除由土銀擔任統籌主辦行外，包括台北富邦、第一銀行、彰化銀行、安泰銀行、合作金庫、兆豐銀行、台灣銀行、上海銀行、板信銀行、高雄銀行及元大銀行等12家金融機構亦參與本案。
土銀表示，合晶為專業的半導體材料供應商，主要產品為4-8吋矽晶圓材料及加工服務，客戶涵蓋國際IDM大廠與晶圓代工廠，其位於台灣楊梅及龍潭的二個廠，均為具長晶、切片、研磨及拋光能力的專業製造廠，與大陸地區的上海晶盟及上海合晶二家子公司，共同為客戶提供一貫化的拋光及磊晶矽晶圓片；除既有客戶英飛凌、意法半導體外，德州儀器(TI)也針對其8吋拋光片及磊晶片進行試量產，其8吋P型輕摻及MEMS產品並取得多家台灣及大陸等晶圓代工廠認證。
