聯強擴商用/半導體事業,拚改善毛利結構

2026/02/11 09:59

MoneyDJ新聞 2026-02-11 09:59:37 數位內容中心 發佈

聯強(2347)近月營運呈現回溫態勢,商用與半導體兩大事業動能持續擴大,帶動集團營收再攀高峰;2026年1月合併營收達為近年同期次高。

在商用事業方面,聯強受惠AI伺服器建置案與企業數位基礎建設需求,商用加值業務單月貢獻約120億元,年增約37%。公司已成立「AI應用加速平臺」,整合解決方案供應商與系統整合商,期望加速AI推論與可落地方案在產業的導入。

半導體事業同時展現強勁成長,1月營收約169億元,年增約51%,為單月歷史次高。法人指出,記憶體與儲存裝置需求回升推升零組件銷售動能,預期此趨勢可延續至2026年,推升半導體業務整體表現。

公司管理層在新春活動中表示,高附加價值的商用比重提升,有助於毛利結構改善;同時若零組件價格上揚,短期可能影響部分終端銷量,但商用需求具韌性。聯強表示,已與多家合作夥伴簽署合作備忘錄,並持續拓展亞太區AI專案。

聯強2025年第四季營運已出現年增轉正訊號,管理層表示,若2026年營收能維持正成長,將有利於提升獲利表現。公司同時強調,各市場與業務線的成長來源具體且分散,並持續關注零組件價格變動對業務組合的影響。

個股K線圖-
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