MoneyDJ新聞 2026-06-22 10:28:44 數位內容中心 發佈
泰碩（3338）近年加速調整產品與應用布局，核心主軸由傳統消費性產品，逐步轉向伺服器、工業與車用散熱市場，並同步投入水冷散熱板、熱管與高密度熱管理技術，鎖定資料中心與電動車兩大長線需求。產品結構除了既有散熱模組，也涵蓋連接器、讀卡器與NFC模組，但營運重心正明顯朝高附加價值散熱方案移動。
在AI伺服器供應鏈方面，泰碩已出現在輝達MGX生態系合作名單，顯示其在新世代AI硬體平台的能見度提升。市場也關注泰碩切入下世代液冷產品開發進度，目前相關樣機已推進至試產階段，後續若順利銜接客戶新品導入，液冷解決方案可望成為推升伺服器業務比重的重要動能。隨著AI伺服器朝更高功耗與更高散熱效率演進，散熱板與整體熱管理能力的重要性也同步提高。
除伺服器外，泰碩也持續耕耘車用散熱，與車廠及零組件廠合作開發符合車規的散熱模組與材料。車用市場的特性在於驗證期較長，因此訂單認列節奏仍受客戶驗證進度影響，但一旦通過認證，通常有助拉長供貨週期並提升產品穩定性。資料中心與電動車雙線布局，代表泰碩正由過去偏消費電子的接單模式，轉向更重視技術門檻與專案黏著度的市場。
從近期營運節奏來看，隨著高毛利散熱模組與水冷板占比提升，產品組合對獲利結構具正面支撐，不過短期仍會受到出貨節奏、良率與費用投入影響。現階段泰碩雖未見大規模擴廠計畫，但持續強化研發與製程，目的就是因應液冷與高階散熱產品量產要求。若後續歐美與陸系客戶專案同步放量，泰碩在AI伺服器散熱市場的角色可望進一步提升，並帶動整體營運向工業級與高算力應用升級。
