精實新聞 2014-01-16 16:57:41 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對頎邦(6147)之最新研究報告指出，受惠大陸高規低價紅米機風潮將帶動手機面板解析度提升，以及品牌廠力推4K2K TV決心，將有助改善公司產能利用率低迷困境，法人給予買進評等。
頎邦為面板驅動IC封測商，在全球市佔逾五成，旗下子公司頎中是大陸面板驅動IC唯一供應商。由於韓國同業LB Semicon擴充Gold Bumping月產能至9萬片，但產能利用率不到一半，進而降價搶單，公司被迫跟進調降COF封裝及COF Tape價格，導致2013年Q4營運不如預期，整體平均ASP下滑約5%。
展望2014年，在庫存去化結束後，農曆春節將出現備貨需求，Q1可望淡季不淡；此外，受惠大陸高規低價紅米機風潮將帶動手機面板解析度提升至HD 720以上的高解析度規格，公司產品封測單價可望增加，以及在品牌廠力推4K2K TV決心下，預期未來Full HD TV與4K2K TV無價差狀況下，滲透率將快速提升。4K2K TV及手機面板高解析度之驅動IC需求數量增加，可望改善公司8吋gold bumping及COF封裝產能利用率低迷困境。
