精實新聞 2014-02-20 11:26:54 記者 羅毓嘉 報導
外資機構瑞信(Credit Suisse)指出，半導體供應鏈的庫存已去化至低水位，無論是晶圓代工抑或後段封測產業，今年Q1將有訂單升溫空間可期、而Q2開始業績更可強勁彈升；尤其材料成本、匯率走勢更對日月光(2311)、矽品(2325)等後段封測廠有利，封測雙雄今年有望步入復甦循環期，獲利前景備受瑞信看好。
根據瑞信訪查，截至去年Q4季底為止，全球Fabless廠(無晶圓廠IC設計公司)庫存週轉天數已陸續修正至約僅50天的低檔，較Q3下降6天；而整體半導體產業的庫存天數更已降至38天，後續庫存回補力道將有可期空間。
瑞信指出，在低庫存水位情境下，半導體產業今年Q1將有訂單升溫空間可期、而Q2開始業績更可強勁彈升，成長動能覆蓋晶圓代工至後段封測產業。
在當前這波半導體復甦循環期開啟之際，瑞信不僅認為台積電(2330)上半年營運將優於預期，也看好日月光、矽品等封測大廠，可望受惠於原物料成本的下降、匯率走勢更有利於美金計價的封測廠獲利水準，封測雙雄今年獲利前景備受瑞信看好。
在此同時，瑞信也指出，隨著蘋果(Apple Inc)今年展開20奈米處理器的投片，不僅台積電將大舉受惠，日月光也將與Amkor、星科金朋(STATS ChipPAC)等封測廠競逐20奈米應用處理器的後段封測訂單，成為另一大營運成長動能。
就近期營運來看，日月光估Q1封測材料營收季減12-15%，EMS營收則將因為季節性因素影響而下滑30%，儘管Q1營運遜色，日月光仍看今年整體營運將交出「逐季成長」的格局；而矽品方面，則預估本季營收將落在173.36億元至180.9億元區間，相當於季減4-8%，Q2起營運走勢則將往上攻堅。
