MoneyDJ新聞 2021-11-16 09:34:08 記者 陳苓 報導
韓國方面消息指稱，聯發科(2454)是明年三星電子行動裝置應用處理器(AP)的第三大供應商，將供應晶片給14款機種，僅次於高通(Qualcomm)和三星自家晶片。
韓媒The Elec 15日報導，根據The Elec瀏覽過的2022年三星智慧機出貨計畫，明年該公司準備發表64款智慧機和平板電腦，當中31款機種將使用高通晶片，20款將用三星和AMD共同研發的Exynos晶片。另外，聯發科處理器將用於14款機種、中國展訊處理器用於3款。
先前有消息說，三星次世代旗艦機「Galaxy S22」會全數改用高通的驍龍(Snapdragon)898晶片，不過從出貨計畫看來，三星仍舊會採行驍龍和Exynos並行的策略，銷往美國S22將內建驍龍898、銷往南韓和歐洲的S22則內建Exynos 2200。
然而，由於全球晶片荒持續，計畫可能隨時間調整。晶片短缺讓三星今年難以取得高通晶片，據悉行動部門主管曾兩度親赴美國求援，結果被一口回絕。
聯發科大躍進 撂倒高通旗艦晶片？傳能耗低驍龍2成
聯發科甩開高通(Qualcomm)，從去年第三季起穩居智慧機應用處理器王者，不過聯發科的旗艦晶片銷售，仍遜於高通。如今據傳該公司最新的旗艦系統單晶片(SoC)，能源效益比高通高出20%~25%，有望撼動高通在此一領域的獨霸地位。
Android Headlines、Gizmochina 10月報導，據悉聯發科計畫在今年底或明年初發佈旗艦晶片「天璣2000」，預料是全球首款採用4奈米製程的晶片。據了解天璣2000的能耗將比高通同級晶片「驍龍898」(Snapdragon 898)，低了20%~25%。這讓天璣2000能夠真正挑戰高通在旗艦SoC的領導地位。
另外，外傳聯發科將採台積電(2330)的4奈米製程，並會使用ARM最新的V9架構和Cortex-X2 Super Core，以達到最佳表現。驍龍898設計相近，不過應該會使用的三星的4奈米製程。
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