馬來西亞「檳城矽設計@5公里+」為國內外企業提供為期3年每年最高48萬美元獎勵，以吸引與支持積體電路設計公司之興建或擴大業務
馬來西亞數位部長哥賓星(Gobind Singh Deo)及檳城州首席部長曹觀友出席「檳城矽設計@5公里+」（Penang Silicon Design@5km+）主持推動儀式上表示，馬國政府將為符合條件的國內外企業提供為期3年每年最高200萬馬幣(約48萬美元)之獎勵，以協助積體電路設計公司擴展業務。這項為期5年的計畫總成本耗資1.2億馬幣(約2,892萬美元)，涵蓋積體電路與數位設計園區、檳城晶片設計學院、矽谷研究與孵化空間等4個主要項目，以提振檳城州電子電機產業生態系，並鞏固檳城州創新與科技中心地位。檳城州政府承諾撥款6,000萬馬幣(約1,446萬美元)，並將向聯邦政府尋求額外6,000萬馬幣(約1,446萬美元)，作為1:1的配套補助金。
「檳城矽設計@5公里+」係在峇六拜範圍5公里內，為積體電路設計創新公司打造一個完整樞紐，其次是透過「檳城州科學、科技、工程與數學（STEM）人才藍圖」，為檳州創造具有高技能與永續之科技教育人力庫，以支持2030年國家工業大藍圖與國家半導體策略。該諮詢小組主席與副主席分別由檳城投資機構(Invest Penang)總執行長和檳城技術發展中心(Penang Skills Development Centre)總執行長擔任。顧問團成員則由學術與業界代表組成，包括AMD全球服務、協作微電子設計卓越中心（CEDEC）、理科大學、大馬英特爾設計中心、Oppstar、SkyeChip和UST Malaysia。
曹首席部長續稱，「檳城矽設計@5公里+」試行推介禮係於峇六拜工業區之GBS TechSpace舉行，占地3萬6,000平方公尺，其具備先進設施，設有矽研究與孵化空間，旨在透過提供尖端設施等，為本地晶片設計初創企業、中小企業及外國企業提供支援。GBS TechSpace預計於明(2025)年第一季或第二季全面投入運作，預料將於3年內為積體電路設計工程師創造300餘個高價值就業機會。
另一方面，哥賓星部長表示，馬國數位經濟機構（MDEC）考慮將積體電路（IC）設計相關課程納入馬國數位勞動力培訓專案，並透過其頂級數位技術機構計畫，與業者建立合作夥伴關係。這些努力將確保檳城與馬國繼續處於半導體創新的前端與推動經濟增長，並創造高增值機會。自去(2023)年至本年第三季止，馬國共核准之積體電路設計與嵌入式軟體投資額為19.8億馬幣(約4.77億美元)，並將創造1,403個就業機會，其中9家參與公司中，有7家位於檳城州。數位經濟機構在協助提升馬國數位地位上，為積體電路設計公司提供免稅優惠及Crest研發補助金。(資料來源：經濟部國際貿易署)
