MoneyDJ新聞 2024-03-04 13:17:14 記者 鄭盈芷 報導
力積電(6770)董事長黃崇仁(附圖中)表示，2024年是重要的轉型年，力積電大概是全世界第一家可將邏輯、記憶體堆疊在一起的半導體廠，他指出，力積電帶頭做多層記憶體堆疊，而以AI發展狀況來看，對於記憶體的需求呈現幾何性的增加，但目前產能供應是級數增加，他個人認為，以生成式AI所需要數據來看，3年以後就沒有足夠記憶體應付，因此3D堆疊等應對技術也跟著發展。
黃崇仁指出，透過邏輯、記憶體堆疊，較無熱傳導的問題，而且頻寬變很大，這也是公司準備轉型的方向，會慢慢往3D堆疊(WoW)走，並且慢慢減少sensor、driver數量，避免惡性競爭。
至於Fab IP技轉也將會是未來重要業務的一塊，而目前還有看到一塊特殊的商機，就是美國制裁帶動轉單，他認為，台灣在28奈米成熟製程的代工機會滿多的，應該要把握這個機會。
力積電總經理謝再居(附圖左一)表示，目前大型IDM都在接觸台灣半導體，我們也有這種深刻感覺，雖然半導體景氣到Q1營業沒有很大成長，但農曆年後，感覺不論是記憶體代工、還是成熟製程邏輯代工對於下半年都非常有信心，有些客戶蠻急的，應該有一半都是需要從中國轉單出來的客戶，下半年到明年營運都有非常好機會。
謝再居表示，力積原本大宗的產品會慢慢轉去做少量多樣的特殊產品，包括在記憶體產品也一樣，少量多樣會是公司未來著重的代工模式，會以可維持價格、有加值性的產品來發展。
(圖片來源:記者攝)
