AI相關產業帶動半導體業需求顯著增長， 工具機業相繼爭取半導體市場商機。SEMICON Taiwan國際半導體展4日落幕，台灣工具機暨零組件工業同業公會宣布，2027年TMBA SMART TEAM，將擴大攤位面積持續參展，串接具半導體應用能力的會員與設備端需求，延續「晶片背後，精密製造相挺」的布局。
