MoneyDJ新聞 2015-03-30 15:41:06 記者 新聞中心 報導
隨著物聯網的快速發展，使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連，在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下，激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求。著眼物聯網市場之發展趨勢，邏輯製程非揮發性記憶體技術開發及矽智財供應廠商力旺電子(3529)與亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技宣佈，雙方將共同攜手切入物聯網安全應用領域。
晶心指出，公司研發具安全防護功能的32位元處理器Andes Core S801，可強化嵌入式應用之資料傳輸和存儲的安全性，在物聯網產品的系統單晶片(System on Chip, SoC)設計中以晶心科技S801為核心，搭配力旺單次可程式記憶體(OTP)矽智財之金鑰儲存功能，可以最低的成本大幅提升資料之防護，為高度重視安全性的應用端客戶，提供兼顧安全與成本的優勢之安全微控制器(Security MCU)解決方案，協助客戶搶攻物聯網無限商機。
晶片硬體與韌體的資料安全，是物聯網市場中勝出之競爭關鍵所在。針對市場需求，晶心推出Andes Core S8系列產品，以精簡的3級管線(Pipeline)為主軸，並採用具保護架構的指令集，架構完整，盼滿足應用端客戶不同應用所需之密碼及防破壞機制需求，提升晶片安全層級；針對需安全機制的應用所設計的Andes Core S801，符合新一代SoC設計、講求設計輕薄及低耗電安全，可協助客戶快速完成產品開發，縮短產品認證及上市時間。
晶心指出，Andes Core S801擁有高省電效率之核心與安全功能的記憶體保護單元(Secure MPU)，不僅能在權限控管上有完善的協定，並可在程式碼及資料方面提供硬體的保護機制，有效防止側漏資訊的攻擊，應用範疇廣泛含括NFC、智能卡、金融卡、醫療卡、電子護照、智慧電表、感測器中樞、智慧門鎖、智慧家庭與穿戴式裝置等物聯網應用，透過安全機制提升客戶產品市場價值與競爭力。
而為強化晶片韌體與硬體之安全防護，有別傳統晶片以金屬熔絲(Metal Fuse)或複晶矽熔絲(Poly Fuse)架構，力旺係採用浮閘 (Floating-Gate)及反熔絲(Anti-Fuse)架構之邏輯製程非揮發性記憶體，能防止內存資訊經由逆向工程盜拷與竄改，有效提升晶片資料傳輸與存儲以及電路設計之安全防護。力旺OTP系列之NeoFuse矽智財，其高階資訊防護等級亦已得到國際級CA (Conditional Access)認證，肯定其高可靠度與安全保密之優勢。
除此之外，力旺指出，OTP矽智財更擁有優異的高溫保存能力，可達到125℃/10年高規格之工業標準，適用於對環境要求與性能表現更為嚴苛之應用產品；公司矽智財擁有與CMOS製程完全相容之特性，不需額外增加光罩，並廣泛佈建於全球晶圓代工廠之0.5um~16nm製程平台，不僅能提供客戶產品開發規劃及驗證之多元平台選擇，提高量產靈活度，並進階提升成本競爭優勢，為應用端客戶創造最佳利基。
晶心指出，結合公司科技低成本、低耗電、高安全性之32位元處理器Andes Core S801，以及力旺OTP矽智財優異的成本及可靠度、高溫保存能力、安全保密、與多元平台選擇之競爭優勢，不僅能協助客戶掌握物聯網市場趨勢，更能進階拓展應用版圖至行動支付、智慧家庭、汽車聯網、雲端資料中心等高度重視資料防護機制之產品，延伸開發多元尖端安全解決方案，為客戶創造更寬廣的應用與產品價值。
