MoneyDJ新聞 2026-10-19 10:57:58 萬惠雯 發佈
受惠AI伺服器、高速網通及記憶體等需求持續擴張，台灣PCB產業今年呈現價量齊揚態勢，全年海內外總產值有望首度突破兆元大關。隨產業景氣持續升溫，2026年TPCA Show將於明(20)日至22日在南港展覽館登場，包括IC載板、硬板、銅箔基板（CCL）、玻纖布、銅箔、鑽針、墊板及設備等指標廠商均將參展，市場關注AI帶動的高階PCB需求、關鍵材料供需及漲價趨勢，以及各廠商最新技術與擴產布局。
根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2026年台灣PCB全年海內外總產值有望達1兆1,365億元，年增24.2%，創下歷史新高。產業成長動能主要來自AI基礎建設需求擴張，帶動高階載板、高層數板及高密度互連板（HDI）需求增加，加上高階材料供應吃緊，產品報價逐步上揚。
此次TPCA Show也將集結台灣PCB主要上市櫃廠商，其中載板廠欣興(3037)、景碩(3189)，硬板廠華通(2313)、燿華(2367)均將參展。隨AI伺服器平台持續升級，對高階載板、HDI及高層數板的需求同步提高，相關廠商在新世代產品技術、產能擴充及客戶需求變化等方面的布局，將成為展會關注焦點。
在銅箔基板方面，台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)及騰輝電子-KY(6672)等指標廠商也將參展。AI伺服器及高速交換器持續朝更高傳輸速率發展，推升低損耗、高頻高速CCL需求，相關材料規格升級及供需緊張情況，亦帶動部分產品價格上揚。市場將關注各廠商高階材料的開發進度、產品組合變化，以及後續產能供給情況。
PCB產業成長已由製造端向上游材料及設備擴散。根據TPCA統計，上半年台灣PCB材料海內外產值達2,716億元，年增38.6%，主要受惠高頻高速CCL需求增加，以及玻纖布、銅箔等關鍵材料供不應求，帶動材料價格調漲。
此次展會中，上游材料廠包括玻纖布廠德宏(5475)、台玻(1802)，銅箔廠金居(8358)，以及鑽針廠尖點(8021)、墊板廠鉅橡(8074)與多家設備業者均將參展。由於AI伺服器PCB層數增加、板材厚度提高，加上高階材料加工難度提升，對鑽孔設備、鑽針及相關製程耗材的需求也同步增加，供應鏈缺料與擴產進度將是展會另一項觀察重點。
TPCA指出，自2025年下半年以來，AI伺服器及高速網通需求快速成長，PCB供應鏈緊張情況已由Low CTE、Low Dk2、HVLP4等高階材料，逐步擴大至CCL、高階PCB、ABF載板、製程設備及耗材，部分中低階材料也開始出現交期延長或價格上漲現象。雖然相關廠商已積極擴產，部分新產能預計2027至2029年陸續開出，但在AI需求持續增加、材料規格升級及客戶認證仍需時間的情況下，供給緊應鏈緊張情況預估至少延續至2027年。
