精實新聞 2014-01-16 12:41:17 記者 羅毓嘉 報導
半導體設備與材料協會(SEMI)指出，該機構與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，全球半導體封裝材料市場總值，到2017年預計將達到210億美元規模，較2013年的約193億美元持續增長。不過，由於晶片商持續尋求更低成本的封裝方案、降價壓力十分沈重，且大多數封裝材料將面臨產值低成長的狀況。
《全球半導體封裝材料展望：2013/2014》市場調查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds)、底膠填充(underfill)材料、液態封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(wafer level package dielectrics)，以及熱介面材料(thermal interface materials)等領域。
SEMI指出，全球半導體封裝材料市場總值，到2017年預計將達到210億美元規模，較2013年的約193億美元持續增長；其中有機基板(organic substrate)仍佔半導體封裝材料市場的最大份額，約達4成左右比重。
根據SEMI的預估，2013年有機基板的市場規模約為74億美元，到2017年則可望成長到87億美元水準。
即使晶片商持續尋求更低成本的封裝方案、對材料商構成沈重的降價壓力，大多數封裝材料將面臨產值低成長的狀況，但SEMI認為，電子產品的演進趨勢仍將讓部分封裝材料產值在未來幾年內維持穩健的成長。
舉例而言，SEMI指出，智慧型手機與平板電腦等行動運算產品的爆炸式增長，正有效驅動採用層壓基板(laminate substrate)的晶片尺寸構裝(chip scale package, CSP)成長；同樣地，對於晶圓級封裝(WLP)的需求成長，對用於重佈(redistribution)的介電質材料的使用有推波助瀾之效，而覆晶封裝的成長亦助益底膠填充材料市場擴展。
同時，在一些封裝材料關鍵領域，SEMI也觀察到以供應商為基礎(supplier base)的整合趨勢正持續發生，亞洲也開始有部分新進業者，開始投入分食封裝材料市場的大餅。
另一方面，SEMI指出，在打線接合製程(wirebonding)使用黃金等貴金屬的現況亦在轉變，由於客戶越來越著重成本的控制，打線材料已開始轉進銅、銀等材料，不再獨尊貴金屬黃金，這已經顯著減低黃金價格變動對材料與封測廠商的衝擊。
