直搗高通後院！首發搭載聯發科晶片手機明年在美問世
2014/09/26 08:54
MoneyDJ新聞 2014-09-26 08:54:20 記者 陳瑞哲 報導
聯發科(2454)直搗高通大本營，其位於加州聖地牙哥與高通總部遙望的分公司本週正式啟用，將發展高階4G手機晶片。聯發科預期第一支搭載該公司晶片的智慧型手機將於明年登陸美國。
聖地牙哥聯合論壇報(U-T San Diego)25日報導，聯發科行銷長Johan Lodenius表示，全球化是公司願景，繼歐洲、中國大陸之後，聯發科4G LTE晶片也將前進美國。
Lodenius進一步透露，測試工作已在進行之中，聯發科預計明年即可為全美主要電信營運商提供產品解決方案。
聯發科手機晶片出貨量近年來呈倍數成長，2011年還不過1千萬顆，今年Lodenius看好晶片出貨量上看3億顆。市場研究機構Tirias Research分析師Jim McGregor預估，聯發科今年底在Android手機市場佔有率至少在三成以上。
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